晶狀體切除術的適應癥是什么？為了幫助大家了解，醫(yī)學教育網(wǎng)為大家搜集整理如下：

1.上方鞏膜切口，放與灌注相連呈30°彎針頭進入晶狀體囊內(nèi)。

2.切割頭由另一切口進入晶狀體赤道部。預置切速400次/秒，吸引力20～26.7kPa切割頭保持與晶狀體平面一致；啟動腳閘；采取“掘煤法”呈扇形逐步向前，切吸晶狀體核。

3.在囊內(nèi)切除皮質(zhì)，壓迫鞏膜，利于觀察和切除周邊皮質(zhì)。

4.最后切除晶狀體囊膜，亦可用眼內(nèi)鑷夾囊膜邊緣，擺動撕除。

晶狀體超聲粉碎術 大部分與前者相似。僅第2步改用超聲粉碎頭；預置能量隨核的硬度而異。操作特點是間斷啟動機器，繼續(xù)粉碎及吸引；粉碎頭切勿與晶狀體內(nèi)灌注頭接觸。剩余囊膜和皮質(zhì)可用切割頭切除。

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